はんだボール吸着用途

半導体のインナーバンプ形成の一つとして、はんだボールをウェハ上に搭載・溶融する方法があります。その吸着・搭載用のノズルとして、太陽誘電ケミカルテクノロジー株式会社レーザ加工品はいかがでしょうか。
独自のレーザ技術に加え、表面処理技術にてレーザ切断特有のドロス（酸化物）は除去いたしますので、安定したはんだボール吸着が可能です。
配列パターンの変更は、CADデータの更新のみで行えますので簡単です。