ステンレス材では、独自のレーザ技術に加え表面処理技術にてレーザ切断特有のドロス(酸化物)は除去いたしますので、安心して御使用いただけます。

用途例
  • 光学スリット
  • 各種フィルター
  • はんだボール吸着・整列・振込み
  • MEMS周辺パーツなど

φ8μm(φ0.008mm)微細穴加工

φ0.008mm
材質SUS304
板厚0.02mm
内容レーザー加工でも、微細でバリの無い穴明けが可能です。

φ20μm(φ0.020mm)微細穴加工

φ0.02mm
材質SUS304
板厚0.1mm
内容レーザー加工でも、真円度が高く、バリ・溶融物付着の無い、穴あけが可能です。

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