半導体のインナーバンプ形成の一つとして、はんだボールをウェハ上に搭載・溶融する方法があります。その吸着・搭載用のノズルとして、太陽誘電ケミカルテクノロジー株式会社レーザ加工品はいかがでしょうか。
独自のレーザ技術に加え、表面処理技術にてレーザ切断特有のドロス(酸化物)は除去いたしますので、安定したはんだボール吸着が可能です。
配列パターンの変更は、CADデータの更新のみで行えますので簡単です。

はんだボール吸着用ノズル(吸着部)

はんだボール吸着用ノズル(吸着部)
材質SUS304
板厚0.1mm
内容φ20μm(φ0.020mm)でピッチ90μmはんだボール径φ50μmを想定しています。
レーザ加工では難しかった密集した穴加工も太陽誘電ケミカルテクノロジー株式会社レーザ加工では可能です。また、配列パターンの変更は、CADデータの更新で行いますので、簡単です。

弊社製品に関するお問い合わせ

お電話でのお問い合わせ

0274-40-7000(代)

藤岡工場

受付時間
土日祝日を除く9:00 ~ 17:00

WEBフォームでのお問い合わせ