セラミック材

ステンレス材の微細加工・高精度加工の経験と新しい技術で、 今まで加工の難しいとされていた材料にも挑戦中です。 高硬度材の加工においては、非接触加工のため加工品質の変化が少ない事が特徴に挙げられます。

テストプローブ用部品

  • テストプローブ用部品
  • 材質 アルミナ、マシナブルセラミック
    板厚 0.2mm
    内容 φ28μm(φ0.028mm)でピッチ39μm(0.039mm) 穴と穴の残部(リブ)は11μm程度です。

はんだボール吸着用部品

  • はんだボール吸着用部品
  • 材質 アルミナ、マシナブルセラミック
    板厚 0.2mm
    内容 φ10μm(φ0.010mm)でピッチ80μm ドリル加工と異なり、非接触加工のため寸法等安定しています。 ただし、表裏での寸法差は発生いたします。

弊社製品に関するお問い合わせ

  • お電話でのお問い合わせ

    藤岡工場 0274-40-7000(代) 受付時間/土日祝日を除く9:00~17:00
  • WEBフォームでのお問い合わせ

    お問い合わせフォーム